返回首頁 | 中文 | 英文

公司新聞當前位置:首頁  >>  新聞中心

凝聚力量 共創未來 來源:本站    時間:2019/5/13 17:50:45

 

中美貿易摩擦的持續使半導體產業備受關注,缺芯之痛成為舉國共識,而半導體產業的核心基礎是設備和材料,“缺機少材”已成為當前制約半導體產業發展卡脖子的核心關鍵。作為我國重要的高端裝備制造基地,浙江省成為國家半導體制造裝備戰略布局的重點,近年來涌現出了一批實力強勁、潛力巨大的民營企業,在半導體制造裝備的前道制造、后道封測領域取得了突出的成績,具備了突破“卡脖子”問題的關鍵力量。

為了加速產業鏈整合,推進半導體制造裝備及零部件實現國產替代,深化產學研用共享融合,58日,浙江省半導體裝備和材料創新聯盟籌備會在長川科技大廈召開,浙江省經信廳軟件與集成電路產業處鄔韶杭副處長主持。出席本次會議的還有來自杭州長川科技股份有限公司、浙江啟爾機電技術有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、杭州科百特過濾器材有限公司、杭州電子科技大學、中國機械科學研究院浙江分院有限公司、浙江省工業信息研究院、浙江科技學院、浙江大學等9家發起單位的代表,共謀浙江省半導體裝備和材料行業發展。

鄔處長在致辭時指出,浙江省近幾年來對半導體行業的重視程度前所未有,在這樣的大背景下,聯盟的成立大有可為。目前省內半導體裝備及材料企業之間各有所長、互補優勢明顯,成立聯盟有助于企業、高校、科研機構的有志之士互聯互通、信息共享,實現共贏。

會上杭州長川科技股份有限公司董事長趙軼對聯盟的基本章程做了介紹,與會代表紛紛建言獻策,對聯盟相關事項進行了廣泛而積極的討論。9家發起單位均表示,愿以整合半導體產業鏈,優化配置創新資源,搭建共享共贏平臺,深化產學研用融合的目標為己任,攜手推進聯盟建設,為浙江省半導體裝備和材料產業發展貢獻力量。

 

 

 

版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡

大乐透后区冷热分布图